登陆科创板 泰凌微力争成为一流芯片设计企业＿世界头条

　　“从怀揣着梦想出发，泰凌微一步步成长为一家业内知名的、产品深度参与全球竞争的、已构筑出深厚竞争壁垒的半导体和集成电路设计企业。

　　”8月25日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称“泰凌微”）首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。

　　截至收盘，泰凌微股价报32.70元/股，首日涨幅为30.90%，公司市值约为78.48亿元。

　　上市仪式上，泰凌微董事长王维航致辞表示，公司自成立以来，始终以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。

　　在这一使命及愿景下，泰凌微成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的高度认可。

　　未来，泰凌微将进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。

　　专注无线物联网芯片领域

　　据招股书介绍，泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。

　　通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

　　凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策；公司副总经理、核心技术人员金海鹏博士被聘请为SIG董事会联盟成员董事，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展。

　　公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。

　　公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系。

　　根据全球权威数据机构Omdia发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018年度泰凌微为全球第四名，全球市场占有率为10%，前三名分别为知名国际厂商Nordic、Dialog和TI；2020年度公司跃升为全球第三名，全球市场占有率达到12%，前两名分别为Nordic和Dialog。

　　根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNBMarkets的统计数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic。

　　具备优秀研发能力

　　泰凌微表示，公司通过持续的研发积累和技术创新，形成了公司在本领域的核心技术优势。

　　公司自主研发并拥有“双模射频收发架构”“双模设备及其实现同时通信的方法”“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”“无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利。

　　公司主要低功耗物联网芯片产品在关键功能、性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平，综合性能优异。

　　目前，泰凌微已建立健全完整的知识产权体系，截至2023年6月30日，公司及子公司共拥有73项专利。

　　其中，境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项；集成电路布图设计专有权13项；软件著作权14项。

　　公司多款系列产品荣获“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳RF/无线IC”等奖项，公司也屡获“五大中国创新IC设计公司”“中国IC设计无线连接公司TOP10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉，产品性能和市场表现得到行业权威认可。

　　人才是影响芯片设计企业核心竞争力的主要因素。

　　公司自成立以来，高度重视研发团队的建设和人才体系的培养，通过市场化机制引进、培养人才，不断提升公司研发水平和技术实力。

　　截至2022年12月31日，公司研发人员合计212名，占公司员工总数的比例为67.52%。

　　其中，博士6名，硕士86名，本科112名，大专及以下8名，具备了高素质的研发人才梯队。

　　抓住物联网产业机遇

　　根据规划，泰凌微拟将募集资金投向IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目等。

　　公司表示，本次募集资金投资项目的实施是以公司自主研发的技术为基础，有助于不断完善和提升公司低功耗无线物联网系统级芯片产品的设计研发能力，进一步增强公司市场竞争力。

　　本次募集资金投资项目围绕公司主业，是公司现有产品线的完善和提升，进一步推进产品迭代和技术创新，与发行人现有主要业务、核心技术保持了良好的延续性。

　　泰凌微表示，物联网作为继计算机、互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命，市场快速发展，体量巨大。

　　未来十年，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。

　　（文章来源：中国证券报·中证网）

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